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关于这个问题的故事要从这两个标准开始。
• EDEC （Joint Electronic Equipment Engineering Council） 和 EIAJ （Electronic Machinery Industry Association of Japan），不同的制造商分别或同时遵循两种不同的标准。于是，出现了“宽体、中体、窄体”三个分支概念，让很多人感到困惑。
• 让我们从源开始。EIAJ 通常用于使用 SOP。JEDEC 通常用于使用 SOIC。事实上，SO 是 =SOP=SOIC。了解了这一点之后，剩下的问题是音量。
• EIAJ 通常使用 SOP（5.3mm 本体宽），JEDEC 通常使用 SOIC（3.9mm 和 7.5mm 本体宽）。如果每个人都选择一个标准来实施，那就很好了，但有些制造商更喜欢同时使用这两个标准。实施会导致这两个标准混在一起。这让原本混乱的局面显得更加混乱。
它也是 SOP8 封装。JEDEC 标准为 3.8*6.0mm，EIAJ 为 5.3*7.9mm。其中，SOP-16 JEDEC 标准为 3.8*6.0 和 7.2*10.2。
我的朋友说，这些数据很难记住。其实，这并不难，只要你记住几卷就行。
窄体宽 3.9mm 中体宽 5.2mm 宽体宽 7.2mm。
决定体积的是工程师在设计时使用的标准模型，这导致后续采购必须使用哪个标准。
购买芯片的朋友可能会问，每次购买芯片时都要和双方确认什么是窄体、中体还是宽体，是不是这么麻烦呢？好消息是，这种混沌现象多发生在 74 系列的数字逻辑芯片中。它只需要区分封装标准中容易混淆的芯片类型。市面上其他类型芯片的标准比较一致。
