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有数百万种芯片模型。理解它们的含义似乎是一个不可能的挑战。然而，大多数混沌的事物都受少数定律控制，芯片模型也是如此。
NXP TI 命名规则 1：理解大多数芯片命名规则的简单规则 NXP TI
• 芯片模型通常由三个模块组成。品牌系列后面是参数，以及温度、速度和包装信息。这里的 packaging、lead-free information 和 packaging forms 统称为 packaging information，这三个模块形成一个公式，可以解析大多数芯片的命名。今天我们用一个简单的规则来教你如何理解大部分的芯片命名规则。
• 我们将最后一个（温度、速度、包装）理解为一个部分，因为有些品牌可能以所有三个或仅以其中之一结尾，因此这里我们假设它是一个可变状态。不要觉得有点复杂，只要拿一个真实的案例就明白了。以这个 NXP 型号为例，MC 是 Freescale（被 NXP 收购）的前缀，9S08AC 是该产品的系列（Freescale 的系列）对应的是我们的第一个品牌系列，它的中间段 60 代表 60KB 的内存，参数 c 代表温度，FG 代表封装，E 代表无铅。对应第三部分，不难吧？
• 此规则仅适用于 NXP 吗？其他品牌不一定以这种方式命名。然后我们会将此规则应用于其他品牌，看看它是否也适用。我们来看看 TI 的这款 logic chip。TMS 是 TI 的前缀。320 是系列，对应品牌系列。中间的 LF 代表 FLASH 和 voltage。2407A 是设备代码。这部分是否与参数对应？PGE 代表封装，A 代表温度。这与我们上面提到的相对应。第三部分结束。
除了以上两个品牌外，同样的命名规则也适用于其他品牌。如果您有兴趣观看我们的下一个视频（在此处插入 ICONE 的小广告）。
ST XILINS 微芯片 MAX
为什么芯片型号这么长？是故意难买的吗？还是有其他原因？有没有一种方法可以让你在 5 分钟内破解大部分芯片命名规则？我们前面提到的大多数芯片型号命名规则都有一些共同点。
• 芯片模型通常由三个模块组成。品牌系列后面是参数，以及温度、速度和包装信息。这三个模块形成一个公式，可以解析大多数芯片的命名。由此我们可以看一下 ST 模型。STM32F 是 ST 品牌产品的标志性前缀。205 是系列。这是品牌加系列的第一部分。R 表示引脚数，E 表示内存 512kb。这部分对应于我们的参数中间，T 代表 LQFP 封装，6 代表温度，对应于第三部分。图文中还有其他特殊的后缀，代表芯片版本和封装，对应我们的温度、速度和封装信息。
• Does MICROCHIPS also comply with this naming rule? Let’s take a look at this model.PIC18F67J60T-I/PT: PIC18 F is a series prefix of Microchip, 67 represents memory, J60 represents the difference in multiple operating parameters, with or without T represents the difference in packaging, I represents temperature, and PT represents packaging.
• In addition to the main control chip, do some model naming rules of peripheral circuits also apply to this naming rule to understand? What I want to say is that it is possible, but the peripheral circuit does not have so many parameters to express, and the form is simpler. Take this MAX3486CPA: MAX is the prefix of the Maxim model, and the brand 3486 indicates the series. This series also includes its parameters, and C indicates the temperature. , PA means that the package corresponds to the last section.
