What if the electronic components get damp? IC chip moisture-proof solution.

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如果进行回流焊接和加热，当元件受潮时，芯片内部会像烤箱中的面包一样慢慢膨胀。扩容过程会挤压和损坏电路，元件也可能产生无形的外部效应。内部裂纹，最严重的是元件鼓胀爆裂，又称“爆米花”。

潮湿的空气

• 据统计，每年全球工业制造的不良产品中有四分之一以上与潮湿危害有关。湿气的危害已成为电子产品质量控制的主要因素之一。

• 除了水分渗透到元件内部造成的热损伤外，水分还会氧化元件的引脚。虽然引脚的氧化实际上不会损坏元件的内部电路并使其无法使用，但它会导致氧化。假焊引起的问题，如编程受阻、设备短路、无法作等，也相当麻烦。

对抗潮流的小贴士

• 我们可以采取这些措施来保护我们的芯片。未封装的 IC、管装的 IC 等必须存放在干燥柜中。干燥箱中的湿度为 < 20% RH。

• 湿度卡检查：显示值应小于 20%（蓝色）;如果 >30%（红色），则表示 IC 已吸收水分。

• SMT车间环境温湿度控制：在22°C（±4°C）的温度和60%RH（±20%）的湿度下工作。

• 烘烤后立即用于SMT生产，或加入适量的干燥剂后密封包装，存放在干燥柜中。

•  After unpacking, the IC must complete the SMT soldering process within 48 hours.The number of ICs collected per shift cannot exceed the production usage of that shift.

•  Unused IC components must be re-baked or dehumidified at room temperature in a drying cabinet to eliminate moisture absorption problems in IC components.